Нові надходження
До фонду наукової бібліотеки надійшла монографія науковців І.І.Ковтуна та В.П.Ройзмана “Деформації конструкцій електронної техніки в умовах експлуатаційних навантажень”
 |
Досліджена міцність електронних систем шляхом виявлення, оцінки та зниження руйнівних деформацій структурно-складних конструкцій під дією експлуатаційних і технологічних навантажень. Розглянута теорія утворення та модифікації пружно-дисипативних механічних зв’язків між конструктивними елементами як ланками передачі деформацій всередині і ззовні виробу. Для фахівців галузі конструювання та технології радіоелектронних засобів, інженерних працівників, студентів та аспірантів ЗВО. Зміст
Перелік умовних скорочень 3
Вступ 5 Розділ 1. Аналіз методів оцінки напружено-деформованого стану та міцності несівних конструкції електронної техніки 1.1. Методи експериментального дослідження деформацій деталей та вузлів електронної техніки 7 1.1.1. Вибір методів визначення напружено-деформованого стану 7 1.1.2. Вибір методів неруйнівного контролю та діагностики міцності 9 1.1.3. Вибір методів досліджень динамічної міцності 14 1.2. Розрахунково-експериментальні методи оцінки впливу статичних і динамічних навантажень на вироби електронної техніки 18 1.2.1. Оцінка напружено-деформованого стану та міцності несівних конструкцій електронної техніки 19 1.2.2. Оціка міцності виробів електронної техніки під дією динамічних навантажень 22 1.2.3. Захист виробів електронної техніки від зовнішнього навантаження 25 1.3. Стратегічні напрями сучасних досліджень 29 Розділ 2. Методи експериментального дослідження деформацій деталей і вузлів електронної техніки 2.1. Розробка системи електротензометричного контролю 32 2.1.1. Забезпечення точності вимірювання дротяних тензорезисторів 32 2.1.2. Монтаж тензорезисторів 36 2.1.3. Тарування тензорезисторів 37 2.1.4. Схеми включення тензорезисторів 38 2.1.5. Рекомендації щодо препарування тензорезисторами об’єктів досліджень 41 2.1.6. Вдосконалення та модифікація апаратури для вимірювання статичних і динамічних деформацій 43 2.1.7. Визначення допустимої величини струму живлення тензорезисторів 45 2.2. Розробка системи акусто-емісійного контролю 47 2.2.1. Реєстрація сигналів акустичної емісії 47 2.2.2. Розробка системи акустико-емісійного контролю 49 2.2.3. Основні параметри і характеристики акусто-емісійного приладу АФ-15 50 2.2.4. Параметри сигналів акустичної емісії 51 2.2.5. Точність визначення параметрів акустичної емісії 52 2.3. Розробка і вдосконалення вібровимірювальної системи 54 2.3.1. Випробування на виявлення резонансних частот 54 2.3.2. Методи випробування на вібростійкість та віброміцність 55 2.3.3. Засоби для проведення вібраційних випробувань 58 2.3.4. Вибір та обгрунтування вібраційної установки 59 2.3.5. Тарування вібровимірювальної апаратури 60 2.3.6. Відброобстеження платформи вібростенду 61 2.3.7. Високошвидкісна відеозйомка у вібродіагностиці 62 Розділ 3. Монтажні деформації та неруйнівна діагностика міцності конструкцій друкованих плат 3.1. Вплив технології та способів монтажу електронних компонентів на виникнення та передачу деформацій у конструкціях друкованих плат 63 3.1.1. Механічна модель і розрахункова схема друкованої плати з встановленими електронними компонентами 63 3.1.2. Технології формування виводів дискретних компонентів та їх вплив на передачу деформацій від друкованої плати 70 3.1.3. Оцінка монтажних напружень паяного з’єднання багатовивідних електронних компонентів 74 3.1.4. Вплив деформації основи плати на деформований стан мікросхем 75 3.1.5. Вплив герметизації та тривалості витримки друкованої плати під навантаженням згину на передачу деформацій до компонентів 77 3.1.6. Вплив деформацій монтажних плат на деформації контактних вузлів електронних компонентів 79 3.1.7. Методика визначення допустимого коробления основи плат 83 3.2. Неруйнівний контроль і діагностика технічного стану паяних з’єднань друкованих плат електронних систем 87 3.2.1. Дефекти паяних з’єднань 88 3.2.2. Випробування паяних з’єднань на відрив 89 3.2.3. Визначення руйнівних навантажень і деформацій паяних з’єднань при випробуванні конденсаторів типу SMD на розтяг 91 3.2.4. Випробування паяних з’єднань статичним навантаженням за схемою чистого згину 94 3.2.5. Площинна локація дефектів конструкцій, що містять різні матеріали 97 3.2.6. Методика акустико-емісійного виявлення дефектів паяних з’єднань друкованих плат 102 Розділ 4. Експлуатаційні деформації та діагностика міцності несівних конструкцій герметичних корпусів електронної техніки 4.1. Вибір методів і способів контролю герметичності та міцності надвисокочастотних корпусів 105 4.1.1. Експериментальний стенд для випробування герметичності корпусів НВЧ модулів…. 106 4.1.2. Підготовка стенда до проведення експериментальних досліджень 107 4.2. Випробування герметичності НВЧ корпусів під дією надлишкового тиску та температури 108 4.2.1. Препарування об’єктів досліджень 108 4.2.2. Програма випробовування герметичності НВЧ корпусів 110 4.2.3. Випробування корпусів під дією внутрішнього тиску і температури із застосуванням методу електротензометрії 111 4.3. Діагностика і прогнозування міцності та герметичності НВЧ корпусів різних класів методом акустичної емісії 116 4.3.1. Випробування герметичності НВЧ корпусів з одночасним використанням методів електротензометрії та акустичної емісії 116 4.3.2. Аналіз напружено-деформованого стану НВЧ корпусів за результатами електротензометрування 119 4.3.3. Аналіз акустико-емісійного вимірювання надвисокочастотних корпусів 123 4.3.4. Інформативність параметрів акустико-емісійної діагностики герметичності надвисокочастотних корпусів 128 4.3.5. Методика неруйнівного діагностування та прогнозування міцності і герметичності НВЧ корпусів 130 4.4. Динамічне випробування герметичності НВЧ корпусів у пульсуючому режимі навантаженням внутрішнім тиском із застосуванням методу акустичної емісії 131 4.4.1. Акустична емісія надвисокочастотних корпусів при випробуванні їх за пульсуючим циклом 131 4.4.2. Контроль міцності та попередження небезпечних станів надвисокочастотних корпусів при перепадах внутрішнього тиску за пульсуючим циклом 134 4.4.3. Акустико-емісійний прилад попередження розгерметизації НВЧ корпусів 135 Розділ 5. Динамічні деформації в структурно-складних конструкціях електронної техніки 5.1. Передача деформацій в структурно-складних конструкціях блоків радіоелектронних засобів при випробуваннях на вібростенді 137 5.1.1. Теоретична модель коливальної системи 137 5.1.2. Передача динамічних деформацій від вібростенда до об’єкту тестування 142 5.1.3. Високошвидкісна відеозйомка коливань блока радіоелектронного пристрою 147 5.2. Елементи теорії та експериментальне дослідження коливань друкованих плат 148 5.2.1. Математична модель вібраційного аналізу та розрахунок резонансних частот коливань плоских прямокутних структур 149 5.2.2. Визначення форм і частот коливань друкованих плат експериментальними методами 155 5.2.3. Експериментальні дослідження частот власних коливань плат методом Гука-Хладні 156 Розділ 6. Теорія і практика ефективного захисту друкованих плат від динамічних деформацій 6.1. Створення і модифікація пружно-дисипативних механічних зв’язків у конструкціях несівних блоків радіоелектронних засобів 161 6.1.1. Вплив механічних характеристик каркасу несівної конструкції блоків радіоелектронних засобів на збудженість коливань друкованих плат 161 6.1.2. Конструкторські рішення при створенні пружно-дисипативних зв’язків всередині та ззовні блоків РЕЗ для зниження збудження друкованих плат 167 6.1.3. Зниження передачі деформацій створенням пружно-дисипативних зв’язків у конструкції вузлів кріплення друкованих плат 170 6.1.4. Зниження вібрацій плат при віброізоляції з демпфируванням несівного корпусу блоків РЕЗ 173 6.2. Теоретичне обґрунтування способів захисту від вібрацій та розробка дискретної розрахункової моделі системи “платформа-корпус-плата” 177 6.2.1. Розрахункова схема вимушених коливань одномасової системи на пружно-демпферних опорах для захисту друкованих плат від вібрацій 177 6.2.2. Вплив геометричних, пружних та дисипативних характеристик на формування АЧХ коливань плати на тканинній стрічці з демпфером сухого тертя 187 6.2.3. Теоретичне обгрунтування впливу способів встановлення блока РЕЗ і кріплення друкованих плат з розробкою дискретної розрахункової моделі системи “платформа-корпус-плата” 190 Післямова 193 Перелік джерел посилання 196 Додатки 208 |